INDUSTRY CONTEXT
国家“十五五”规划重点产业
集成电路是信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
随着国产化替代进程加速与产业规模持续扩张，产业链对封装、测试等环节的技能型人才需求快速上升。 与设计环节相比，封装与测试环节岗位基数大、技能指向明确、实训可落地性强， 是职业院校切入集成电路产业的最佳路径。
- 岗位链路清晰：从工艺操作、设备维护到测试程序开发与品质管控，梯度分明
- 实训可落地：封装与测试设备可进校园，产线级实训环境可建设
- 订单可引入：测试订单可拆分入校，实现“实训即生产”
院校切入路径
01
共建实训环境
封装、测试实训室与真实产线级设备进校园
02
引入真实测试订单
建立真实测试订单环境，实训与生产深度融合
03
联合申报重点实验室
提升院校科研平台层级与专业影响力
FULL PROCESS
从设计、封装到测试的全流程解决方案
围绕集成电路产业链后段（封装 + 测试）构建岗位级人才培养体系，同时衔接设计端教学资源，形成完整闭环。
设计端
衔接芯片设计资源与教学需求，帮助学生建立从电路原理到封装形态的完整认知。
- 芯片设计流程认知教学
- 设计验证与仿真教学案例
- 版图与封装形式对应关系实训
- Datasheet 阅读与器件选型训练
封装端
对接企业封装产线标准，建设产线级封装工艺实训环境，覆盖封装全工序认知与操作。
- 晶圆减薄、划片工艺实训
- 装片、键合（引线键合）工艺实训
- 塑封、切筋成型工艺实训
- 封装材料与可靠性基础
- 工艺参数记录与品质管控
测试端
建立真实的测试订单环境，引入真实测试订单，学生按岗位分工完成真实生产任务。
- 测试设备操作与维护
- 测试程序开发与调试
- 参数测试、功能测试与筛选分选
- 测试数据分析与报告输出
- 良率分析与品质追溯
REAL PRODUCTION
真实测试订单环境
真实测试订单环境
产线入课堂
把真实产线引入课堂，学生在校内即可完成岗位级实战训练——这是集成电路方向产教融合的核心。
01
建立真实测试订单环境
在校园内建设符合生产要求的测试工位，形成可承接真实订单的测试能力。
02
引入真实测试订单
企业测试订单拆分入校，学生以真实生产任务为实训载体，成果即交付。
03
实训与生产深度融合
教学计划与生产排期协同，实现“课堂即工位、实训即生产”，学校获得横向到账，学生获得劳动补贴。
岗位级能力图谱
工艺操作岗
封装工序操作、设备上下料、工艺记录
设备维护岗
设备点检、保养与常见故障处理
测试工程岗
测试程序开发、参数调试、数据分析
品质管控岗
检验规范执行、良率分析、追溯报告
JOINT LABORATORY
重点实验室联建与科研平台提升
依托央企与头部企业资源，联合院校申报集成电路相关领域重点实验室，以平台建设带动专业建设与师资成长。
联合申报重点实验室
与院校共同推进集成电路领域重点实验室申报与建设，联合开展技术攻关与应用研究，形成可持续的科研合作机制。
- 共建科研平台与实训基地
- 联合申报课题、共同开发标准
- 以真实项目带动横向经费到账
师资共育与课证融通
企业工程师驻校授课、院校教师入企实践，课程内容对接国家职业技能标准与行业岗位认证。
- 寒暑假师资培训（理论 + 实操 + 平台运维）
- 校企合作教材、活页式实训指导书开发
- 岗课赛证融通的课程体系